창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMBT3906XLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMBT3906XLT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMBT3906XLT1G | |
관련 링크 | HMBT390, HMBT3906XLT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKT1813322406G | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Axial 0.236" Dia x 0.551" L (6.00mm x 14.00mm) | MKT1813322406G.pdf | ||
03182.25HXP | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 3AB 3AG | 03182.25HXP.pdf | ||
ECS-160-20-5G3XDS-TR | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-160-20-5G3XDS-TR.pdf | ||
CMF504K2200FHEA | RES 4.22K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF504K2200FHEA.pdf | ||
43J7K0 | RES 7K OHM 3W 5% AXIAL | 43J7K0.pdf | ||
MB63H135 | MB63H135 F DIP | MB63H135.pdf | ||
MT47H16M16BG-37:B | MT47H16M16BG-37:B MICRON BGA | MT47H16M16BG-37:B.pdf | ||
K4H561638N-LCB3 | K4H561638N-LCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638N-LCB3.pdf | ||
CO4558N | CO4558N ENE DIP8 | CO4558N.pdf | ||
CAA28-E1J1002DAT | CAA28-E1J1002DAT ORIGINAL D | CAA28-E1J1002DAT.pdf | ||
FDS7092 | FDS7092 FCS SOP | FDS7092.pdf | ||
MSB2415D-3W | MSB2415D-3W MORNSUN DIP | MSB2415D-3W.pdf |