창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B357RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879214 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879214-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879214-5 1879214-5-ND 18792145 A102809TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B357RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0402B, CPF0402B357RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | clen | clen clen SMD or Through Hole | clen.pdf | |
![]() | MBT3906DW1 | MBT3906DW1 MOTO SOT-363 | MBT3906DW1.pdf | |
![]() | ECJRVB0J105M | ECJRVB0J105M PANASONIC SMD | ECJRVB0J105M.pdf | |
![]() | B1587/D2438 | B1587/D2438 Sanken TO-3PF | B1587/D2438.pdf | |
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![]() | PLUS153DN602 | PLUS153DN602 NXP DIP20 | PLUS153DN602.pdf | |
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![]() | SIE301.8LTR | SIE301.8LTR POWERONE SMD or Through Hole | SIE301.8LTR.pdf | |
![]() | AM28F020-151PI | AM28F020-151PI AMD 28DIP | AM28F020-151PI.pdf | |
![]() | LM6121H/883B | LM6121H/883B NS CAN | LM6121H/883B.pdf | |
![]() | 82152-33C51400 | 82152-33C51400 ORIGINAL SMD or Through Hole | 82152-33C51400.pdf | |
![]() | DAC712UG4 | DAC712UG4 TI SOIC-28 | DAC712UG4.pdf |