창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-82152-33C51400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 82152-33C51400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 82152-33C51400 | |
관련 링크 | 82152-33, 82152-33C51400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 403I35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E30M00000.pdf | |
![]() | LQP15MN4N7B02D | 4.7nH Unshielded Thin Film Inductor 160mA 600 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN4N7B02D.pdf | |
![]() | 0-060197-1 | 0-060197-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0-060197-1.pdf | |
![]() | PM5390-FI-AP | PM5390-FI-AP PMC SMD or Through Hole | PM5390-FI-AP.pdf | |
![]() | PJ-316 | PJ-316 ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ-316.pdf | |
![]() | TBC850 | TBC850 TOSHIBA SC-59 | TBC850.pdf | |
![]() | ES7000SB | ES7000SB ORIGINAL SMD or Through Hole | ES7000SB.pdf | |
![]() | SB21150AA | SB21150AA INTEL QFP208 | SB21150AA.pdf | |
![]() | PIC16F684TISLVAO | PIC16F684TISLVAO mcp SMD or Through Hole | PIC16F684TISLVAO.pdf | |
![]() | DC510-UJ500K-7K53406-400 | DC510-UJ500K-7K53406-400 MURATA dip | DC510-UJ500K-7K53406-400.pdf | |
![]() | MSM7509BGS-KR1/MSM | MSM7509BGS-KR1/MSM OKI SOP7.2 | MSM7509BGS-KR1/MSM.pdf |