창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B30RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF-A, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2176216-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B30RE1 | |
관련 링크 | CPF-A-060, CPF-A-0603B30RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
LS03-05B24S | LS03-05B24S MORNSUN SMD or Through Hole | LS03-05B24S.pdf | ||
CH421 | CH421 TDK SMD or Through Hole | CH421.pdf | ||
PALCE22V10-10DC | PALCE22V10-10DC CYPRESS CDIP24 | PALCE22V10-10DC.pdf | ||
MCC3581N | MCC3581N MOT DIP | MCC3581N.pdf | ||
W21 8R2 JI | W21 8R2 JI WELWYN Original Package | W21 8R2 JI.pdf | ||
1720515074 | 1720515074 ORIGINAL SMD | 1720515074.pdf | ||
15358667 | 15358667 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15358667.pdf | ||
SP334CT-L/TR | SP334CT-L/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP334CT-L/TR.pdf | ||
A103NFT-3.0 | A103NFT-3.0 ADDtek SOT-89-3 | A103NFT-3.0.pdf | ||
TPS75925KTTTG3 | TPS75925KTTTG3 TI-BB SFM5TO263 | TPS75925KTTTG3.pdf | ||
pic12f615-i-sn | pic12f615-i-sn microchip SMD or Through Hole | pic12f615-i-sn.pdf | ||
MAX6417UK | MAX6417UK MAXIM SOT23-5 | MAX6417UK.pdf |