TDK Corporation CGA2B3X8R1E153M050BE
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- 제조업체 부품 번호
- CGA2B3X8R1E153M050BE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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CGA2B3X8R1E153M050BE 가격 및 조달
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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CGA2B3X8R1E153M050BE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1E153M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1E153M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B3X8R1E1, CGA2B3X8R1E153M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
CGA2B3X8R1E153M050BE 의 관련 제품
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| IL1207 | IL1207 VIS/INF SOP8 | IL1207.pdf | |
| LA5000-T | LA5000-T LEA SMD or Through Hole | LA5000-T.pdf | |
| 76029-0001 | 76029-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 76029-0001.pdf | |
| RD2.0ES-T1 | RD2.0ES-T1 NEC SMD or Through Hole | RD2.0ES-T1.pdf | |
| PS12046 | PS12046 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS12046.pdf | |
| P3AU-1209ELF | P3AU-1209ELF PEAK SIP4 | P3AU-1209ELF.pdf | |
| 42R3243 | 42R3243 MF SMD or Through Hole | 42R3243.pdf |