창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1E153M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1E153M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B3X8R1E1, CGA2B3X8R1E153M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SM15T6V8CA-M3/9AT | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC DO-214AB | SM15T6V8CA-M3/9AT.pdf | |
![]() | IMC1812BN6R8K | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 285mA 1.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN6R8K.pdf | |
![]() | P2R-P | Mounting Bracket, Plate P2RF Series | P2R-P.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2493 | RES SMD 249K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2493.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1073V | RES SMD 107K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1073V.pdf | |
![]() | XC6367A335MRN | XC6367A335MRN TOREX SOT235 | XC6367A335MRN.pdf | |
![]() | RN412ESTTE1303F50 | RN412ESTTE1303F50 KOA SMD or Through Hole | RN412ESTTE1303F50.pdf | |
![]() | 1-66360-3 | 1-66360-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-66360-3.pdf | |
![]() | LT6230CS6-10#TR | LT6230CS6-10#TR LT TSOT23 | LT6230CS6-10#TR.pdf | |
![]() | TC9309F-104 | TC9309F-104 TOS QFP | TC9309F-104.pdf | |
![]() | LIV01 | LIV01 ORIGINAL DIP | LIV01.pdf | |
![]() | DR-25-3/8-0-SP | DR-25-3/8-0-SP ORIGINAL SMD or Through Hole | DR-25-3/8-0-SP.pdf |