창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B20KE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF-A, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-2176216-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B20KE1 | |
| 관련 링크 | CPF-A-060, CPF-A-0603B20KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35G24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35G24M57600.pdf | |
![]() | MSP10C01100KGEJ | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 10SIP | MSP10C01100KGEJ.pdf | |
![]() | DELCODM133 | DELCODM133 DELCO ZIP11 | DELCODM133.pdf | |
![]() | HD74H86P | HD74H86P HIT DIP14 | HD74H86P.pdf | |
![]() | DEC 235A | DEC 235A ORIGINAL BGA | DEC 235A.pdf | |
![]() | ADM823RYRT-REEL7 | ADM823RYRT-REEL7 AD SOT-153 | ADM823RYRT-REEL7.pdf | |
![]() | OP80HJ | OP80HJ ADI/PMI CAN8 | OP80HJ.pdf | |
![]() | UDN2951 | UDN2951 ALLEGRO TO-220 | UDN2951.pdf | |
![]() | 4093BT(SMDROHS2.5K/RL)D/C08 TR SMD | 4093BT(SMDROHS2.5K/RL)D/C08 TR SMD Delevan SMD or Through Hole | 4093BT(SMDROHS2.5K/RL)D/C08 TR SMD.pdf | |
![]() | XPC8245LZU300D | XPC8245LZU300D MOT BGA | XPC8245LZU300D.pdf | |
![]() | SN74LC2G53DCUR | SN74LC2G53DCUR TI SSOP8 | SN74LC2G53DCUR.pdf | |
![]() | L5512DKGLC | L5512DKGLC ORIGINAL BGA | L5512DKGLC.pdf |