창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM11351-BV3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM11351-BV3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM11351-BV3 | |
관련 링크 | DM1135, DM11351-BV3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001AI5-080.0000 | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 8.7mA Enable/Disable | DSC1001AI5-080.0000.pdf | |
![]() | RT0805BRD0717K2L | RES SMD 17.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0717K2L.pdf | |
![]() | 2430B3NZAC | 2430B3NZAC TI BGA | 2430B3NZAC.pdf | |
![]() | LD8031 | LD8031 INTEL DIP | LD8031.pdf | |
![]() | RM10F56R2CT | RM10F56R2CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM10F56R2CT.pdf | |
![]() | AG8888APXB | AG8888APXB EMC DIP-14 | AG8888APXB.pdf | |
![]() | B43305-F2687-M | B43305-F2687-M EPCOS NA | B43305-F2687-M.pdf | |
![]() | RB160L | RB160L ROHM SOD-214 | RB160L.pdf | |
![]() | MAX3244EEAI+ | MAX3244EEAI+ MAX SSOP28 | MAX3244EEAI+.pdf | |
![]() | BIT3713/BIT3193 | BIT3713/BIT3193 ORIGINAL SOP SSOP | BIT3713/BIT3193.pdf |