창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B110KE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF-A, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 6-2176216-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B110KE1 | |
관련 링크 | CPF-A-0603, CPF-A-0603B110KE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y392JBEAT4X | 3900pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y392JBEAT4X.pdf | |
![]() | MR051C332JAA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051C332JAA.pdf | |
![]() | C1608C0G1H241J | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H241J.pdf | |
![]() | 24AA04-I/ST | 24AA04-I/ST MICROCHIP SOP | 24AA04-I/ST.pdf | |
![]() | 80MXC1800M22X35 | 80MXC1800M22X35 Rubycon DIP-2 | 80MXC1800M22X35.pdf | |
![]() | TMP88CS34NG-6H39 | TMP88CS34NG-6H39 TOSHIBA DIP42 | TMP88CS34NG-6H39.pdf | |
![]() | SDR0805-150M | SDR0805-150M BOURNS SMD or Through Hole | SDR0805-150M.pdf | |
![]() | BAT62-07WE-6327 | BAT62-07WE-6327 INFINEON SOT-343 | BAT62-07WE-6327.pdf | |
![]() | STAC9721TLC3L99 | STAC9721TLC3L99 SIGEMTEL SMD or Through Hole | STAC9721TLC3L99.pdf | |
![]() | 7206L15TP | 7206L15TP IDT SMD or Through Hole | 7206L15TP.pdf | |
![]() | MM5451B7 | MM5451B7 ST DIP | MM5451B7.pdf | |
![]() | 4N40FVM | 4N40FVM FSC/VISHAY/INF DIP/SMD | 4N40FVM.pdf |