창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM1D336CSSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLM1D336CSSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 33UF20VC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLM1D336CSSR | |
| 관련 링크 | TLM1D33, TLM1D336CSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EK300JO3 | MICA | CDV30EK300JO3.pdf | |
![]() | FA-238 27.0000MB-K0 | 27MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MB-K0.pdf | |
![]() | RT1206BRE07499RL | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07499RL.pdf | |
![]() | TMP47C241M-FE57 | TMP47C241M-FE57 TOS SOP28 | TMP47C241M-FE57.pdf | |
![]() | SR1761EEA2 | SR1761EEA2 TI TSSOP38 | SR1761EEA2.pdf | |
![]() | B58461 | B58461 STM SOP-20 | B58461.pdf | |
![]() | C1608X7R1H682K00T | C1608X7R1H682K00T TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H682K00T.pdf | |
![]() | MMBD4148SE/CC/CA | MMBD4148SE/CC/CA CJ SOT-23 | MMBD4148SE/CC/CA.pdf | |
![]() | ES29LV160ET-70TGI | ES29LV160ET-70TGI ESI TSOP48 | ES29LV160ET-70TGI.pdf | |
![]() | OUDE-SS-112D | OUDE-SS-112D OEG SMD or Through Hole | OUDE-SS-112D.pdf | |
![]() | H9700#50 | H9700#50 AVAGO SIP-4 | H9700#50.pdf | |
![]() | PPC750GLECB2H33T | PPC750GLECB2H33T IBM BGA | PPC750GLECB2H33T.pdf |