창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPDV5-3V3UP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPDV5-3V3UP | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1569 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 4 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 3.3V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | - | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 8V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 5A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 40W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-353 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1422-2 CPDV53V3UP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPDV5-3V3UP | |
| 관련 링크 | CPDV5-, CPDV5-3V3UP 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551M0700FKEB | RES 1.07M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M0700FKEB.pdf | |
![]() | MJ1691FE-R52 | RES 1.69K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1691FE-R52.pdf | |
![]() | XC2VP2-5FG256I | XC2VP2-5FG256I XILINX BGA | XC2VP2-5FG256I.pdf | |
![]() | 6373/BTI | 6373/BTI ST DIP42 | 6373/BTI.pdf | |
![]() | AS338 | AS338 AI SOP8 | AS338.pdf | |
![]() | NDS352 | NDS352 FAIRCHILD SOT-23 | NDS352.pdf | |
![]() | 1SB02M-T1B /1S2 | 1SB02M-T1B /1S2 NEC Sot-23 | 1SB02M-T1B /1S2.pdf | |
![]() | EUP2596 | EUP2596 EUTECH TQFN-20 | EUP2596.pdf | |
![]() | AD8532AR-LF | AD8532AR-LF AD SMD or Through Hole | AD8532AR-LF.pdf | |
![]() | 23-131F2-00B | 23-131F2-00B HARRIS DIP | 23-131F2-00B.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128MC204-I/PT | DSPIC33FJ128MC204-I/PT MICROCHIP TQFP-44 | DSPIC33FJ128MC204-I/PT.pdf | |
![]() | ZX76-15R7-SN-S+ | ZX76-15R7-SN-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX76-15R7-SN-S+.pdf |