창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW0603226KFKEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2216 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.033" W(1.55mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-226KHTR D11/CRCW0603 100 226K 1% ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW0603226KFKEA | |
| 관련 링크 | CRCW06032, CRCW0603226KFKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GMC-3.15-R | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | GMC-3.15-R.pdf | |
![]() | 1624109-9 | 33nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 2.75 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | 1624109-9.pdf | |
![]() | AQY210HL | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-DIP (0.300", 7.62mm) | AQY210HL.pdf | |
![]() | CMF553K6000FHEB | RES 3.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K6000FHEB.pdf | |
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![]() | DSA-362M | DSA-362M ORIGINAL SMD or Through Hole | DSA-362M.pdf | |
![]() | M2V28S50CWG-6 | M2V28S50CWG-6 ORIGINAL BGA | M2V28S50CWG-6.pdf | |
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![]() | TD6314P | TD6314P TOSHIBA SMD or Through Hole | TD6314P.pdf | |
![]() | K939D | K939D ORIGINAL QFP | K939D.pdf | |
![]() | HC49US3.6864MABJ | HC49US3.6864MABJ CITIZENELECTRONICS SMD or Through Hole | HC49US3.6864MABJ.pdf | |
![]() | SDP72(BGA) | SDP72(BGA) SAMSUNG SMD or Through Hole | SDP72(BGA).pdf |