창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPDU24V-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPDU Series-HF | |
제품 교육 모듈 | Surge Protection Diodes Flat Chip Diodes ESD and ESD Suppressors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration CPDU(R) HF Series Material Declaration | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | - | |
양방향 채널 | 1 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 24V | |
전압 - 항복(최소) | 25V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 47V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | 47W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | 10pF @ 1MHz | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPDU24V-HF | |
관련 링크 | CPDU24, CPDU24V-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X7R1H152M050BA | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1H152M050BA.pdf | |
![]() | 1812CA271KAT1A | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA271KAT1A.pdf | |
![]() | MB87M1282 | MB87M1282 FUJITSU BGA | MB87M1282.pdf | |
![]() | MAX1837EUT33-T | MAX1837EUT33-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1837EUT33-T.pdf | |
![]() | HCF4538BT/CD4538BP | HCF4538BT/CD4538BP NXP/ SOP16 | HCF4538BT/CD4538BP.pdf | |
![]() | SHIA-01D/A2C00037730 | SHIA-01D/A2C00037730 SIEMENS QFP | SHIA-01D/A2C00037730.pdf | |
![]() | HSJ0948-01-1160 | HSJ0948-01-1160 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0948-01-1160.pdf | |
![]() | 709AL | 709AL ICS TSSOP8 | 709AL.pdf | |
![]() | PIC18F2550-I/P | PIC18F2550-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2550-I/P.pdf | |
![]() | 05W1C3 | 05W1C3 LRC DO-35 | 05W1C3.pdf | |
![]() | LT1963CST-1.8 | LT1963CST-1.8 LT TO-223 | LT1963CST-1.8.pdf | |
![]() | 2SK2984-S | 2SK2984-S NEC TO-262 | 2SK2984-S.pdf |