창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233912274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233912274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233912274 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233912274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1651-B-T5 | RES SMD 1.65KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1651-B-T5.pdf | |
![]() | RSPF3JA8R20 | RES FLAMEPROOF 3W 8.2 OHM 5% | RSPF3JA8R20.pdf | |
![]() | MSA | MSA N/A TSSOP-10 | MSA.pdf | |
![]() | 0805 1.5NH 5% | 0805 1.5NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 1.5NH 5%.pdf | |
![]() | CSTLS30M0X53-B0 | CSTLS30M0X53-B0 MURATA DIP | CSTLS30M0X53-B0.pdf | |
![]() | ISP2032E80LTN44 | ISP2032E80LTN44 LATTICE QFP44 | ISP2032E80LTN44.pdf | |
![]() | LP3470IM5-2.75/NOPB | LP3470IM5-2.75/NOPB NSC SOT23-5 | LP3470IM5-2.75/NOPB.pdf | |
![]() | 74FCT534CTQ | 74FCT534CTQ IDT SMD or Through Hole | 74FCT534CTQ.pdf | |
![]() | UPD431016LE-17B | UPD431016LE-17B NEC SOJ | UPD431016LE-17B.pdf | |
![]() | TDA6651GIB | TDA6651GIB PHILIPS TSSOP38 | TDA6651GIB.pdf | |
![]() | 216QP4CANA12PH(9200) | 216QP4CANA12PH(9200) ORIGINAL BGA32M | 216QP4CANA12PH(9200).pdf | |
![]() | UD2-24SNEN | UD2-24SNEN NEC SMD or Through Hole | UD2-24SNEN.pdf |