창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPDF3V3UP-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPDF3V3UP-HF | |
| 제품 교육 모듈 | Surge Protection Diodes Flat Chip Diodes ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 3.3V | |
| 전압 - 항복(최소) | - | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 8V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 5A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 40W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 12pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1005(2512 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1005/SOD-323F | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPDF3V3UP-HF | |
| 관련 링크 | CPDF3V3, CPDF3V3UP-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TIP41C========FSC | TIP41C========FSC FSC TO-220 | TIP41C========FSC.pdf | |
![]() | SC1E107M6L07KVR180 | SC1E107M6L07KVR180 SAMWHA SMD | SC1E107M6L07KVR180.pdf | |
![]() | 25LC1024T-I/MF | 25LC1024T-I/MF Microchip DFN (6x5)-8-TR | 25LC1024T-I/MF.pdf | |
![]() | MMO62-14I06 | MMO62-14I06 IXYS SMD or Through Hole | MMO62-14I06.pdf | |
![]() | MAX3442EESA-T | MAX3442EESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3442EESA-T.pdf | |
![]() | TPSMB39CAHE3/52T | TPSMB39CAHE3/52T VISHAY SMD or Through Hole | TPSMB39CAHE3/52T.pdf | |
![]() | U2100-SLAGM 1.06/1M/533 | U2100-SLAGM 1.06/1M/533 Intel BGA | U2100-SLAGM 1.06/1M/533.pdf | |
![]() | TLK2711HFGQMLV | TLK2711HFGQMLV TI ORIGINAL | TLK2711HFGQMLV.pdf | |
![]() | XC4VLX40-FFG668 | XC4VLX40-FFG668 XILINX BGA | XC4VLX40-FFG668.pdf | |
![]() | KZJ6.3VB222M8X20LL | KZJ6.3VB222M8X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KZJ6.3VB222M8X20LL.pdf | |
![]() | BZV85C13,133 | BZV85C13,133 NXP SMD or Through Hole | BZV85C13,133.pdf |