창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX1H3R3MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1967 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 17mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-2133-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX1H3R3MCL1GB | |
관련 링크 | UWX1H3R3, UWX1H3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0293070.MXJ | FUSE AUTO 70A 32VDC AUTO LINK | 0293070.MXJ.pdf | |
![]() | RT0402BRE0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0717R4L.pdf | |
![]() | MC146423CS | MC146423CS MOT DIP | MC146423CS.pdf | |
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![]() | LT1057ACJ8 | LT1057ACJ8 LT CDIP-8 | LT1057ACJ8.pdf | |
![]() | EKLM201VSN181MR15S | EKLM201VSN181MR15S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKLM201VSN181MR15S.pdf | |
![]() | HRS1H-S- 24V | HRS1H-S- 24V ORIGINAL DIP SMD | HRS1H-S- 24V.pdf | |
![]() | T391F226M016AS | T391F226M016AS KEMET DIP | T391F226M016AS.pdf | |
![]() | PS2622LE3 | PS2622LE3 NEC SMD or Through Hole | PS2622LE3.pdf |