창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPA2512E33R0FS-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CP, RRS Series Datasheet CPA2512 Series Appl Note | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | CPA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CPA2512E33R0FST10 CPA25E33.0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPA2512E33R0FS-T10 | |
| 관련 링크 | CPA2512E33, CPA2512E33R0FS-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X8R1H104K080AE | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1H104K080AE.pdf | |
![]() | B82442T1472M50 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.95A 73 mOhm Max 2-SMD | B82442T1472M50.pdf | |
![]() | G8HE-1C7T-R-DC12 | Automotive Relay SPDT (1 Form C) Socketable | G8HE-1C7T-R-DC12.pdf | |
![]() | 87203-6046 | 87203-6046 MOLEX SMD or Through Hole | 87203-6046.pdf | |
![]() | WB1A108M08020PG48P | WB1A108M08020PG48P SAMWHA SMD or Through Hole | WB1A108M08020PG48P.pdf | |
![]() | 2520D | 2520D IRF DIP8 | 2520D.pdf | |
![]() | TOH2600DPM4CNG | TOH2600DPM4CNG N/A N A | TOH2600DPM4CNG.pdf | |
![]() | 60N03--252 | 60N03--252 MOTOROLA TO-252 | 60N03--252.pdf | |
![]() | SCAN926260TUF+ | SCAN926260TUF+ NSC SMD or Through Hole | SCAN926260TUF+.pdf | |
![]() | CEB75-48S12 | CEB75-48S12 Cincon SMD or Through Hole | CEB75-48S12.pdf | |
![]() | EMIF6-100FC-T73-1. | EMIF6-100FC-T73-1. Protek FLIPCHIP | EMIF6-100FC-T73-1..pdf | |
![]() | ISL8483E | ISL8483E INTERISL SMD or Through Hole | ISL8483E.pdf |