창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H104K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173675-2 C1608X8R1H104KT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H104K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H104K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ1210Y221KXEAT5Z | 220pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y221KXEAT5Z.pdf | ||
FQ7050B-8.000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ7050B-8.000.pdf | ||
BP41C1000A-6 | BP41C1000A-6 HIT SOP7.2mm | BP41C1000A-6.pdf | ||
M4-354 | M4-354 MOTOLORA CAN3 | M4-354.pdf | ||
MC9S08AC32MFUE | MC9S08AC32MFUE freescale QFP 64 14 14 2.2P0.8 | MC9S08AC32MFUE.pdf | ||
CH05T1603=TDA9383PS/N2/AI1200 | CH05T1603=TDA9383PS/N2/AI1200 CH DIP-64 | CH05T1603=TDA9383PS/N2/AI1200.pdf | ||
84256A-12L | 84256A-12L FUJ DIP | 84256A-12L.pdf | ||
ANCM1884MDCH006RD2 | ANCM1884MDCH006RD2 MURATA SMD or Through Hole | ANCM1884MDCH006RD2.pdf | ||
29EE010-90-3C-EH | 29EE010-90-3C-EH SST TSOP32 | 29EE010-90-3C-EH.pdf | ||
ATCA-717 | ATCA-717 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATCA-717.pdf | ||
TEESVB30G686M8R | TEESVB30G686M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB30G686M8R.pdf | ||
RF2451 PCBA | RF2451 PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2451 PCBA.pdf |