창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H104K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173675-2 C1608X8R1H104KT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H104K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H104K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 402F2001XIJT | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2001XIJT.pdf | |
![]() | CRCW2512324KFKEGHP | RES SMD 324K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512324KFKEGHP.pdf | |
![]() | Y00757K05000A9L | RES 7.05K OHM 0.3W 0.05% RADIAL | Y00757K05000A9L.pdf | |
![]() | AD6645ASQ-105/80 | AD6645ASQ-105/80 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD6645ASQ-105/80.pdf | |
![]() | F28F010-65 | F28F010-65 INTEL TSOP | F28F010-65.pdf | |
![]() | X0044 | X0044 SHARP DIP | X0044.pdf | |
![]() | 4.3X-D2D4.3X-TA | 4.3X-D2D4.3X-TA TOS SMD or Through Hole | 4.3X-D2D4.3X-TA.pdf | |
![]() | RC2010JK-071R0 | RC2010JK-071R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JK-071R0.pdf | |
![]() | T2018BCB/850-B3REV09 | T2018BCB/850-B3REV09 KONTRON SMD or Through Hole | T2018BCB/850-B3REV09.pdf | |
![]() | MCP1702T-3002I/MB | MCP1702T-3002I/MB MIC SOT89 | MCP1702T-3002I/MB.pdf | |
![]() | ZYE67FV | ZYE67FV OSRAM SMD | ZYE67FV.pdf |