창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CP0603A0881CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CP0603A0881CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CP0603A0881CN | |
| 관련 링크 | CP0603A, CP0603A0881CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D151KXBAJ | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151KXBAJ.pdf | |
![]() | MCA12060D4870BP500 | RES SMD 487 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4870BP500.pdf | |
![]() | 766161511GP | RES ARRAY 15 RES 510 OHM 16SOIC | 766161511GP.pdf | |
![]() | WHBR25FET | RES 0.25 OHM 1W 1% AXIAL | WHBR25FET.pdf | |
![]() | 10H523/BEAJC883 | 10H523/BEAJC883 MOTOROLA CDIP | 10H523/BEAJC883.pdf | |
![]() | GM10M | GM10M ORIGINAL SOD-106 | GM10M.pdf | |
![]() | R2A30010 | R2A30010 RENESAS TQFP64 | R2A30010.pdf | |
![]() | DG2XX/DG4XX | DG2XX/DG4XX SHORT-CAI SOP16 | DG2XX/DG4XX.pdf | |
![]() | K7D403671B-HC25 | K7D403671B-HC25 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7D403671B-HC25.pdf | |
![]() | MS60H161 | MS60H161 ORIGINAL DIP20 | MS60H161.pdf | |
![]() | F6025E24B2-RSR | F6025E24B2-RSR ORIGINAL SMD or Through Hole | F6025E24B2-RSR.pdf | |
![]() | 101R18W104JV4E | 101R18W104JV4E JOHANSON SMD | 101R18W104JV4E.pdf |