창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CP0603A0881CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CP0603A0881CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CP0603A0881CN | |
관련 링크 | CP0603A, CP0603A0881CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1210YC335KAT2A | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YC335KAT2A.pdf | ||
TMK063CJ030DP-F | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CJ030DP-F.pdf | ||
SMA6T6V7CAY | TVS DIODE 5VWM 13.4VC SMA | SMA6T6V7CAY.pdf | ||
CRCW060331K6DHTAP | RES SMD 31.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060331K6DHTAP.pdf | ||
F20B095051ZA0060 | THERMOSTAT 95 DEG C NO 2SIP | F20B095051ZA0060.pdf | ||
MAX4O4CPA | MAX4O4CPA MAXIM DIP8 | MAX4O4CPA.pdf | ||
FI-B2012-222MJT | FI-B2012-222MJT CERATECH SMD | FI-B2012-222MJT.pdf | ||
CD54-1R5 | CD54-1R5 SERIES SMD or Through Hole | CD54-1R5.pdf | ||
0402B822K250CC | 0402B822K250CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B822K250CC.pdf | ||
IBM3575H2177 | IBM3575H2177 IBM BGA | IBM3575H2177.pdf | ||
TLP523-4/GB | TLP523-4/GB TOSHIBA DIP | TLP523-4/GB.pdf | ||
NFHC04202ADPAF | NFHC04202ADPAF NICC SMD or Through Hole | NFHC04202ADPAF.pdf |