창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X8R1H104K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173677-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA4J2X8R1H104K125AE | |
관련 링크 | CGA4J2X8R1H1, CGA4J2X8R1H104K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB30000D0GPSC1 | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0GPSC1.pdf | |
![]() | EWT25JB5K00 | RES CHAS MNT 5K OHM 5% 25W | EWT25JB5K00.pdf | |
![]() | MCR10EZPF8063 | RES SMD 806K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF8063.pdf | |
![]() | BQ2031 7EMT20W-A5 | BQ2031 7EMT20W-A5 TI sop | BQ2031 7EMT20W-A5.pdf | |
![]() | 218S6ECLA21FG IXP600 SB600 | 218S6ECLA21FG IXP600 SB600 ATI BGA | 218S6ECLA21FG IXP600 SB600.pdf | |
![]() | NTD30X7R1E106M | NTD30X7R1E106M NIPPON DIP | NTD30X7R1E106M.pdf | |
![]() | ADS7816EB/2K5G4 | ADS7816EB/2K5G4 TI/BB MSOP8 | ADS7816EB/2K5G4.pdf | |
![]() | ADA4091-2ACPZ-R2 | ADA4091-2ACPZ-R2 ADI SMD or Through Hole | ADA4091-2ACPZ-R2.pdf | |
![]() | AM2966 JC | AM2966 JC AMD SMD or Through Hole | AM2966 JC.pdf | |
![]() | MAX1856EUA | MAX1856EUA MAXIM SOP | MAX1856EUA.pdf |