창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COPFH988-XXX/N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COPFH988-XXX/N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COPFH988-XXX/N | |
관련 링크 | COPFH988, COPFH988-XXX/N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 032502.5MXP | FUSE CERM 2.5A 250VAC 125VDC 3AB | 032502.5MXP.pdf | |
![]() | AISC-1206-22NJ-T | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 120 mOhm Max Nonstandard | AISC-1206-22NJ-T.pdf | |
![]() | KBB05A500A-D402 | KBB05A500A-D402 SAMSUNG BGA | KBB05A500A-D402.pdf | |
![]() | STI5211-AUC | STI5211-AUC ST BGA | STI5211-AUC.pdf | |
![]() | MN74HC77 | MN74HC77 TOSHIBA DIP14 | MN74HC77.pdf | |
![]() | TSC8701CL | TSC8701CL TELEDYNE CDIP | TSC8701CL.pdf | |
![]() | TLV2784CPW(2784C) | TLV2784CPW(2784C) TI TSSOP | TLV2784CPW(2784C).pdf | |
![]() | ZX60-V81-S+ | ZX60-V81-S+ Mini-Circuits NA | ZX60-V81-S+.pdf | |
![]() | H283QN00V9 | H283QN00V9 ORIGINAL SMD or Through Hole | H283QN00V9.pdf | |
![]() | LT070W2-TME2 | LT070W2-TME2 LG LCD | LT070W2-TME2.pdf | |
![]() | Si5013-D-GM | Si5013-D-GM SILICON QFN | Si5013-D-GM.pdf | |
![]() | MD3321N | MD3321N ORIGINAL SSOP32-7.2 | MD3321N.pdf |