창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F1R1CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4472-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F1R1CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F1R1CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BAW56SB6327 | BAW56SB6327 Infineon SOT363-6 | BAW56SB6327.pdf | |
![]() | HC3-H-100V/AC110V | HC3-H-100V/AC110V ORIGINAL SMD or Through Hole | HC3-H-100V/AC110V.pdf | |
![]() | 2SK917 | 2SK917 FJD 3P | 2SK917.pdf | |
![]() | CD8444BE(Q53121-4S2) | CD8444BE(Q53121-4S2) QUALCOMM QFP | CD8444BE(Q53121-4S2).pdf | |
![]() | ECEVH1CV220F | ECEVH1CV220F ORIGINAL SMD or Through Hole | ECEVH1CV220F.pdf | |
![]() | D18610 | D18610 NEC SOP20 | D18610.pdf | |
![]() | QEDS-9843 | QEDS-9843 Agilent DIP- | QEDS-9843.pdf | |
![]() | ELM320SM | ELM320SM ELM SMD or Through Hole | ELM320SM.pdf | |
![]() | PC80960HD50 | PC80960HD50 INTEL QFP | PC80960HD50.pdf | |
![]() | MMBV432/4B | MMBV432/4B ON SOT-23 | MMBV432/4B.pdf | |
![]() | BTA23-600M | BTA23-600M ST TO-220 | BTA23-600M.pdf | |
![]() | BD35231HFN-TR | BD35231HFN-TR ROHM LLP-8 | BD35231HFN-TR.pdf |