창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COPC840FI/N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COPC840FI/N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COPC840FI/N | |
관련 링크 | COPC84, COPC840FI/N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F5001XIJT | 50MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XIJT.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX3303 | RES SMD 330K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3303.pdf | |
![]() | EE-SPX303N | PHOTOMICROSENSOR 5-24VDC NPN | EE-SPX303N.pdf | |
![]() | CSM06006N | CSM06006N TI DIP16 | CSM06006N.pdf | |
![]() | B41130C12 | B41130C12 EPCOS 8X6 | B41130C12.pdf | |
![]() | PELD | PELD HNS SMD or Through Hole | PELD.pdf | |
![]() | FS781BZB | FS781BZB IMI SOIC-8 | FS781BZB.pdf | |
![]() | LE25FU106BTT | LE25FU106BTT ORIGINAL TSOP-8 | LE25FU106BTT.pdf | |
![]() | IC62LV256-70UG | IC62LV256-70UG ISSI SOP | IC62LV256-70UG.pdf | |
![]() | MCD-0608-152K | MCD-0608-152K MAGLAYERS DIP | MCD-0608-152K.pdf |