창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-COP8784CLNX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | COP8784CLNX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | COP8784CLNX | |
관련 링크 | COP878, COP8784CLNX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YPAL1.80T | THERMISTOR PTC OCP 1.80 OHM 25C | YPAL1.80T.pdf | |
![]() | TLZ27B-GS08 | DIODE ZENER 27V 500MW SOD80 | TLZ27B-GS08.pdf | |
![]() | 54200C | XFRMR CURR SENSE 15A 1:1:200 SMD | 54200C.pdf | |
![]() | SD12-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.83A 74.7 mOhm Nonstandard | SD12-2R2-R.pdf | |
![]() | 40F7K0E | RES 7K OHM 10W 1% AXIAL | 40F7K0E.pdf | |
![]() | 4609X-1T1-500 | 4609X-1T1-500 Bourns DIP | 4609X-1T1-500.pdf | |
![]() | D16302AGF | D16302AGF NEC QFP64 | D16302AGF.pdf | |
![]() | CLM266 | CLM266 VIA BGA | CLM266.pdf | |
![]() | FDB050AN06A0_NL | FDB050AN06A0_NL FSC SMD or Through Hole | FDB050AN06A0_NL.pdf | |
![]() | MCP1804T-3302I/OT | MCP1804T-3302I/OT Microchip SOT23-5 | MCP1804T-3302I/OT.pdf | |
![]() | TC203G82TB | TC203G82TB TOSHIBA BGA | TC203G82TB.pdf | |
![]() | SG1205-052T | SG1205-052T SG CAN3 | SG1205-052T.pdf |