창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB2261NV2.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB2261NV2.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB2261NV2.1 | |
관련 링크 | PEB2261, PEB2261NV2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1608Y5V1C225Z | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608Y5V1C225Z.pdf | |
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![]() | LEVEQ | LEVEQ ON TSOP-5 | LEVEQ.pdf | |
![]() | TLC2262PW | TLC2262PW TI TSSOP8 | TLC2262PW.pdf | |
![]() | PDIP8LP | PDIP8LP CHIPPAC DIP8 | PDIP8LP.pdf | |
![]() | GAL16V8C-10JC | GAL16V8C-10JC Lattice SMD or Through Hole | GAL16V8C-10JC.pdf | |
![]() | TLP113GB | TLP113GB TOSHIBA SOP DIP | TLP113GB.pdf | |
![]() | LP3961ES25 | LP3961ES25 nsc SMD or Through Hole | LP3961ES25.pdf | |
![]() | ELJRE2N2S | ELJRE2N2S ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRE2N2S.pdf | |
![]() | P80C552EHB/08 | P80C552EHB/08 PHI QFP | P80C552EHB/08.pdf |