창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COM2661-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COM2661-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COM2661-1 | |
| 관련 링크 | COM26, COM2661-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KP-23ZGC-G-F | KP-23ZGC-G-F ORIGINAL SMD | KP-23ZGC-G-F.pdf | |
![]() | SI3311-HT | SI3311-HT ORIGINAL SMD or Through Hole | SI3311-HT.pdf | |
![]() | TMP87C846N-5DH9 | TMP87C846N-5DH9 TOS DIP | TMP87C846N-5DH9.pdf | |
![]() | DS1791-F5 | DS1791-F5 DALLAS SOP | DS1791-F5.pdf | |
![]() | GM76C256LL-70 | GM76C256LL-70 HY SMD or Through Hole | GM76C256LL-70.pdf | |
![]() | DP10E600T1019xx | DP10E600T1019xx Danfuss SMD or Through Hole | DP10E600T1019xx.pdf | |
![]() | P8TG-2424E2:1MLF | P8TG-2424E2:1MLF PEAK SMD or Through Hole | P8TG-2424E2:1MLF.pdf | |
![]() | LM3478MM NOPB | LM3478MM NOPB NS SMD or Through Hole | LM3478MM NOPB.pdf | |
![]() | MPX5700AP PBF | MPX5700AP PBF FRS SMD or Through Hole | MPX5700AP PBF.pdf | |
![]() | 7MBR25VP120 | 7MBR25VP120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR25VP120.pdf | |
![]() | MSM8660 | MSM8660 QUALCOMM BGA | MSM8660.pdf |