창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CMZ5924BTR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CMZ5924BTR13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CMZ5924BTR13 | |
관련 링크 | CMZ5924, CMZ5924BTR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJV687M006RNJ | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAJV687M006RNJ.pdf | ||
C14M0.5 | FUSE CRTRDGE 500MA 690VAC NONSTD | C14M0.5.pdf | ||
GL153F35IDT | 15.36MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL153F35IDT.pdf | ||
445I35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35D24M00000.pdf | ||
ZJ27D-26MM | ZJ27D-26MM ST DO34 | ZJ27D-26MM.pdf | ||
TMP87C809ES5PF2 | TMP87C809ES5PF2 TOSHIBA DIP | TMP87C809ES5PF2.pdf | ||
MS1001 | MS1001 Microsemi SMD or Through Hole | MS1001.pdf | ||
LH534F57 | LH534F57 SHARP DIP-40 | LH534F57.pdf | ||
G823MB40121KIEU | G823MB40121KIEU ORIGINAL SMD or Through Hole | G823MB40121KIEU.pdf | ||
HM58C65AFP-20 | HM58C65AFP-20 HITACHI SOJ | HM58C65AFP-20.pdf | ||
HDA-40016CR | HDA-40016CR hawshuenn SMD or Through Hole | HDA-40016CR.pdf |