창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564B2159M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 10m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.681"(169.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43564B2159M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564B2159M3 | |
| 관련 링크 | B43564B, B43564B2159M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385330063JF02W0 | 0.03µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385330063JF02W0.pdf | |
![]() | CMR04C100DPDM | CMR MICA | CMR04C100DPDM.pdf | |
![]() | 3090R-560K | 56nH Unshielded Inductor 750mA 135 mOhm Max 2-SMD | 3090R-560K.pdf | |
![]() | AA1210FR-07240RL | RES SMD 240 OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-07240RL.pdf | |
![]() | 33-2263A250VAC130C | 33-2263A250VAC130C ORIGINAL SMD or Through Hole | 33-2263A250VAC130C.pdf | |
![]() | LT3092est | LT3092est ORIGINAL SMD or Through Hole | LT3092est.pdf | |
![]() | 2SA1668L | 2SA1668L UTG SOT-89 | 2SA1668L.pdf | |
![]() | UPD99255GC-001-7EA | UPD99255GC-001-7EA NEC QFP | UPD99255GC-001-7EA.pdf | |
![]() | RF2494 PCBA-H | RF2494 PCBA-H RFMD SMD or Through Hole | RF2494 PCBA-H.pdf | |
![]() | T592C | T592C ORIGINAL TO-92 | T592C.pdf | |
![]() | EKMG6R3ETD471MF11D | EKMG6R3ETD471MF11D Chemi-con NA | EKMG6R3ETD471MF11D.pdf | |
![]() | MAX11603EEE+ | MAX11603EEE+ MAXIM QSOP | MAX11603EEE+.pdf |