창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMX823P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMX823P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMX823P3 | |
| 관련 링크 | CMX8, CMX823P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1555C1H110JA16D | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H110JA16D.pdf | |
![]() | ESDLC5V0DFN10-TP | TVS DIODE 5VWM 28VC DFN10 | ESDLC5V0DFN10-TP.pdf | |
![]() | FGG0B304CLAD52Z | FGG0B304CLAD52Z LEMO SMD or Through Hole | FGG0B304CLAD52Z.pdf | |
![]() | TPA3001D1F | TPA3001D1F TI SOP | TPA3001D1F.pdf | |
![]() | D867 | D867 TOS TO-3 | D867.pdf | |
![]() | DBU6A | DBU6A CHINA SMD or Through Hole | DBU6A.pdf | |
![]() | PIC18LF4680-I/PI | PIC18LF4680-I/PI MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF4680-I/PI.pdf | |
![]() | HAT3036R-EL | HAT3036R-EL SOP RENESAS | HAT3036R-EL.pdf | |
![]() | LM10BLACK | LM10BLACK DTF SMD or Through Hole | LM10BLACK.pdf | |
![]() | M93C06-6 | M93C06-6 ST SOP-8 | M93C06-6.pdf | |
![]() | VCT8376P | VCT8376P TI QFP | VCT8376P.pdf | |
![]() | 395-010-4.000 | 395-010-4.000 M-TRON SMD or Through Hole | 395-010-4.000.pdf |