창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMR309T16384000ABET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMR309T16384000ABET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMR309T16384000ABET | |
| 관련 링크 | CMR309T1638, CMR309T16384000ABET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3AX473K1 | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.370" L x 0.350" W(9.40mm x 8.90mm) | 3AX473K1.pdf | |
![]() | RN73C1J392RBTG | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J392RBTG.pdf | |
![]() | CMF552K2100FHBF | RES 2.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2100FHBF.pdf | |
![]() | 4050LOZBQ0 | 4050LOZBQ0 INTEL BGA | 4050LOZBQ0.pdf | |
![]() | SPT7861 | SPT7861 SIPEX SOP | SPT7861.pdf | |
![]() | CS7106AGP | CS7106AGP CS DIP40 | CS7106AGP.pdf | |
![]() | 89263-6053 | 89263-6053 MOLEX SMD or Through Hole | 89263-6053.pdf | |
![]() | PCF50603HN/02/ | PCF50603HN/02/ PHILIPS BGA | PCF50603HN/02/.pdf | |
![]() | XC6VLX760T-2FFG1760C | XC6VLX760T-2FFG1760C XILINX BGA | XC6VLX760T-2FFG1760C.pdf | |
![]() | 7223-2747 | 7223-2747 Yazaki con | 7223-2747.pdf | |
![]() | 143-118-065 | 143-118-065 PRX SMD or Through Hole | 143-118-065.pdf |