창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J392RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1614353-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1614353-7 4-1614353-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J392RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J3, RN73C1J392RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLP433M010EB1D | 43000µF 10V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 30 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP433M010EB1D.pdf | |
![]() | TNPW2010825RBEEF | RES SMD 825 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010825RBEEF.pdf | |
![]() | MAX6515UKP055+T | IC SW TEMP SOT23-5 | MAX6515UKP055+T.pdf | |
![]() | SBD1045CTG | SBD1045CTG ON TO-252 | SBD1045CTG.pdf | |
![]() | NEC2513 | NEC2513 ORIGINAL DIP4 | NEC2513.pdf | |
![]() | 74HC2509C | 74HC2509C HYUNDAI TSSOP | 74HC2509C.pdf | |
![]() | JW0A2P019D | JW0A2P019D Pulse SMD or Through Hole | JW0A2P019D.pdf | |
![]() | CH05T1609(TDA9370PS/N2/1I1336) | CH05T1609(TDA9370PS/N2/1I1336) PHILIPS DIP-64 | CH05T1609(TDA9370PS/N2/1I1336).pdf | |
![]() | K9F1208UOB-JIB | K9F1208UOB-JIB SAMSUNG BGA | K9F1208UOB-JIB.pdf | |
![]() | ADG3249BRJ-REEL | ADG3249BRJ-REEL ANA ORIGINAL | ADG3249BRJ-REEL.pdf | |
![]() | PIC16C62B-04SO | PIC16C62B-04SO MIC SOP | PIC16C62B-04SO.pdf | |
![]() | YC-05454 | YC-05454 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC-05454.pdf |