창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMI201209VR68KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMI201209VR68KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMI201209VR68KT | |
| 관련 링크 | CMI201209, CMI201209VR68KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744316100 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 11.5A 4.75 mOhm 2-SMD | 744316100.pdf | |
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![]() | K4T1G084QF-BIF7 | K4T1G084QF-BIF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G084QF-BIF7.pdf | |
![]() | 200G RS480 215RPA4A13HK | 200G RS480 215RPA4A13HK ATI SMD or Through Hole | 200G RS480 215RPA4A13HK.pdf | |
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![]() | HZK6C | HZK6C HITACHI LL34 | HZK6C.pdf | |
![]() | LPC1114FBD | LPC1114FBD NXP LQFP | LPC1114FBD.pdf |