창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF5549K900FEEB70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 49.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CMF5549K900FEEB70 | |
관련 링크 | CMF5549K90, CMF5549K900FEEB70 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | RCP1206B1K00GEC | RES SMD 1K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B1K00GEC.pdf | |
![]() | TC164-FR-07806KL | RES ARRAY 4 RES 806K OHM 1206 | TC164-FR-07806KL.pdf | |
![]() | K9LBG08U1D-LCBO | K9LBG08U1D-LCBO SAMSUNG BGA | K9LBG08U1D-LCBO.pdf | |
![]() | LH28F008SCTT12 | LH28F008SCTT12 SHARP SMD or Through Hole | LH28F008SCTT12.pdf | |
![]() | LM627MJ | LM627MJ NSC CDIP8 | LM627MJ.pdf | |
![]() | HZ5BLL | HZ5BLL HI SMD or Through Hole | HZ5BLL.pdf | |
![]() | BLK-89 | BLK-89 MINI SMD or Through Hole | BLK-89.pdf | |
![]() | 83C230K202 | 83C230K202 AT QFP32 | 83C230K202.pdf | |
![]() | AS8S512K32P-20L/Q | AS8S512K32P-20L/Q ASI HIP-66 | AS8S512K32P-20L/Q.pdf | |
![]() | 216KBCGA15F | 216KBCGA15F ATI BGA | 216KBCGA15F.pdf | |
![]() | UPD7508HG | UPD7508HG NEC QFP | UPD7508HG.pdf |