창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLTT0805Z1801AGT5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLTT Series~ | |
| 제품 교육 모듈 | PLTT Series | |
| PCN 조립/원산지 | PLT Low TCR 20/Nov/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PLTT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내부식성, 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 215°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLTT0805Z1801AGT5 | |
| 관련 링크 | PLTT0805Z1, PLTT0805Z1801AGT5 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | GRM152R61A104KE19D | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM152R61A104KE19D.pdf | |
![]() | Y1453100R100B0L | RES 100.1 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1453100R100B0L.pdf | |
![]() | P51-3000-S-AD-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-AD-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | LV470M035E055R | LV470M035E055R CAPX SMD or Through Hole | LV470M035E055R.pdf | |
![]() | XF2L-1225-1A | XF2L-1225-1A OMRON PCS | XF2L-1225-1A.pdf | |
![]() | JS1-12V | JS1-12V ORIGINAL DIP | JS1-12V.pdf | |
![]() | HMC387MS8 TEL:82766440 | HMC387MS8 TEL:82766440 HITTITE SSOP | HMC387MS8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HK5S05B | HK5S05B MORNSUN SMD or Through Hole | HK5S05B.pdf | |
![]() | 216-0728018 (4350) | 216-0728018 (4350) ATI BGA | 216-0728018 (4350).pdf | |
![]() | MAX798CSE+ | MAX798CSE+ MAXIM SOP-16 | MAX798CSE+.pdf | |
![]() | TC1300R - 2.8VUA | TC1300R - 2.8VUA MICROCHIP MSOP8 | TC1300R - 2.8VUA.pdf | |
![]() | KDA3310J | KDA3310J SAMSUNG CDIP | KDA3310J.pdf |