창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMD22782 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMD22782 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMD22782 | |
| 관련 링크 | CMD2, CMD22782 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74478233 | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 2.3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | 74478233.pdf | |
![]() | 2D58N | 2D58N FREESCALE QFPBGA | 2D58N.pdf | |
![]() | HI1-0508A-8 | HI1-0508A-8 Intersil original | HI1-0508A-8.pdf | |
![]() | BT258-600R,127 | BT258-600R,127 NXP SMD or Through Hole | BT258-600R,127.pdf | |
![]() | LM2576I | LM2576I ON DIP | LM2576I.pdf | |
![]() | W9825G6EH | W9825G6EH WINBOND TSOP | W9825G6EH.pdf | |
![]() | MVR34 HXBR N682 | MVR34 HXBR N682 ROHM XX | MVR34 HXBR N682.pdf | |
![]() | CL10C120JB8NNN | CL10C120JB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C120JB8NNN.pdf | |
![]() | SSM2275SZ | SSM2275SZ AD SOP8 | SSM2275SZ.pdf | |
![]() | AD7945ARZ | AD7945ARZ ADI SOP | AD7945ARZ.pdf | |
![]() | 82N06 | 82N06 Renesas TO-220 | 82N06.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 6.2B /E2 | UDZS TE-17 6.2B /E2 ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 6.2B /E2.pdf |