창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMBZ5234B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CMBZ5234B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CMBZ5234B | |
| 관련 링크 | CMBZ5, CMBZ5234B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SP1210R-223K | 22µH Shielded Wirewound Inductor 306mA 2.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | SP1210R-223K.pdf | |
![]() | TNPW121045K3BETA | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121045K3BETA.pdf | |
![]() | MPD-2+ | MPD-2+ MINI SMD or Through Hole | MPD-2+.pdf | |
![]() | AN3340SC | AN3340SC panasoni SOP | AN3340SC.pdf | |
![]() | BCT38244 | BCT38244 TI SOP | BCT38244.pdf | |
![]() | 0603N4R3B500LTSY | 0603N4R3B500LTSY ORIGINAL SMD | 0603N4R3B500LTSY.pdf | |
![]() | CDC208-7DWR | CDC208-7DWR TI SOP | CDC208-7DWR.pdf | |
![]() | 29F64G08CBAAA | 29F64G08CBAAA SAMSUNG TSOP | 29F64G08CBAAA.pdf | |
![]() | ADR827ARMZ-REEL7 | ADR827ARMZ-REEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADR827ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | DF22-1416SC | DF22-1416SC HOKURIKU SMD or Through Hole | DF22-1416SC.pdf | |
![]() | CSC06A05331681G | CSC06A05331681G VIS SMD or Through Hole | CSC06A05331681G.pdf |