창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B37872K5823J62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B37872K5823J62 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B37872K5823J62 | |
관련 링크 | B37872K5, B37872K5823J62 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EMK316BJ475KD-T | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316BJ475KD-T.pdf | |
![]() | XBP9B-DPWT-041 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ WIRE ANT | XBP9B-DPWT-041.pdf | |
![]() | 0805CS-150XGLC | 0805CS-150XGLC COILCRAFT SMD | 0805CS-150XGLC.pdf | |
![]() | IC1BA-68RD-1.27SH | IC1BA-68RD-1.27SH HRS SMD or Through Hole | IC1BA-68RD-1.27SH.pdf | |
![]() | RD60HUF1 | RD60HUF1 MITSUBISHI Ceramic | RD60HUF1.pdf | |
![]() | 1S2190 | 1S2190 NEC SMD or Through Hole | 1S2190.pdf | |
![]() | HCPL81730D | HCPL81730D agile SMD or Through Hole | HCPL81730D.pdf | |
![]() | SSA-LXB425UGD | SSA-LXB425UGD LUMEX ROHS | SSA-LXB425UGD.pdf | |
![]() | BB135(P5) | BB135(P5) PHILIPS SOD323 | BB135(P5).pdf | |
![]() | J550 | J550 NEC SOT-263 | J550.pdf | |
![]() | 9299740110 | 9299740110 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9299740110.pdf |