창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM322522-1R0J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM322522-1R0J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM322522-1R0J | |
관련 링크 | CM32252, CM322522-1R0J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA2B3X8R1E223M050BE | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X8R1E223M050BE.pdf | ||
MKP385520085JPP4T0 | 2µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385520085JPP4T0.pdf | ||
DMN2112SN-7 | MOSFET N-CH 20V 1.2A SC59-3 | DMN2112SN-7.pdf | ||
4416P-T02-330 | RES ARRAY 15 RES 33 OHM 16SOIC | 4416P-T02-330.pdf | ||
ADE-R901LH+ | ADE-R901LH+ MINI SMD or Through Hole | ADE-R901LH+.pdf | ||
HD74LV04AT | HD74LV04AT Hitachi SMD or Through Hole | HD74LV04AT.pdf | ||
NH82801HBMQN23ES | NH82801HBMQN23ES INTEL BGA | NH82801HBMQN23ES.pdf | ||
MCF182CN222M04AK | MCF182CN222M04AK ROHM SMD | MCF182CN222M04AK.pdf | ||
K4X56323PI-W300 | K4X56323PI-W300 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-W300.pdf | ||
SG800FXF21 | SG800FXF21 TOSHIBA MODULE | SG800FXF21.pdf | ||
RT9161-23PV | RT9161-23PV RICHTEK SOT23 | RT9161-23PV.pdf | ||
BX7352 | BX7352 ROHM SIP-18P | BX7352.pdf |