창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW2F010MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11706-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW2F010MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW2F010, UPW2F010MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BZX85B6V8-TR | DIODE ZENER 6.8V 1.3W DO41 | BZX85B6V8-TR.pdf | |
![]() | BT218KPJ | BT218KPJ BT PLCC28 | BT218KPJ.pdf | |
![]() | IR2153PB | IR2153PB IR SMD or Through Hole | IR2153PB.pdf | |
![]() | NF4-SLI | NF4-SLI NVIDIA BGA | NF4-SLI.pdf | |
![]() | TLC7528IFNG3 | TLC7528IFNG3 TexasInstruments SMD or Through Hole | TLC7528IFNG3.pdf | |
![]() | 163-5031-E | 163-5031-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 163-5031-E.pdf | |
![]() | ADM6320ARJ | ADM6320ARJ AD SOT23-5 | ADM6320ARJ.pdf | |
![]() | 74ACT843SC | 74ACT843SC NSC SOP24 | 74ACT843SC.pdf | |
![]() | 16 Gbits | 16 Gbits TCNVGSFTAI** SMD or Through Hole | 16 Gbits.pdf | |
![]() | SBB-0207-470K-5% | SBB-0207-470K-5% BEY SMD or Through Hole | SBB-0207-470K-5%.pdf | |
![]() | EM638165TS-V23 | EM638165TS-V23 ETRONTEC TSSOP54 | EM638165TS-V23.pdf | |
![]() | UPD75004CU-227 | UPD75004CU-227 NEC DIP-42 | UPD75004CU-227.pdf |