창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM2830SPIM89TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM2830SPIM89TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM2830SPIM89TR | |
| 관련 링크 | CM2830SP, CM2830SPIM89TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM21NNR27K10D | 270nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 420 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21NNR27K10D.pdf | |
![]() | CBT6810DK | CBT6810DK PHI SMD or Through Hole | CBT6810DK.pdf | |
![]() | XC3S500E-6FGG320C | XC3S500E-6FGG320C XILINX BGA | XC3S500E-6FGG320C.pdf | |
![]() | 8485ECP | 8485ECP INTERAIL DIP-8 | 8485ECP.pdf | |
![]() | VP19013-1 | VP19013-1 VLSI SMD or Through Hole | VP19013-1.pdf | |
![]() | AM82327-15 | AM82327-15 MSC SMD or Through Hole | AM82327-15.pdf | |
![]() | R5C475II-CSP144 | R5C475II-CSP144 RICOH SMD or Through Hole | R5C475II-CSP144.pdf | |
![]() | 2139421 | 2139421 TYCO SMD or Through Hole | 2139421.pdf | |
![]() | AD7400AEDZ | AD7400AEDZ ADI SMD or Through Hole | AD7400AEDZ.pdf | |
![]() | EM636165TS8 | EM636165TS8 EM TSOP | EM636165TS8.pdf | |
![]() | 216PFAKA12F(Mobility M22) | 216PFAKA12F(Mobility M22) ATI BGA | 216PFAKA12F(Mobility M22).pdf | |
![]() | SBN3050M | SBN3050M GIE TO-3 | SBN3050M.pdf |