창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI081 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI081 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI081 | |
| 관련 링크 | TI0, TI081 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSR0402FK50L0 | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/8W 0402 | CSR0402FK50L0.pdf | |
![]() | 4420P-T01-250 | RES ARRAY 10 RES 25 OHM 20SOIC | 4420P-T01-250.pdf | |
![]() | R1240N001B=R1244N0 | R1240N001B=R1244N0 RICOH SOT23-6 | R1240N001B=R1244N0.pdf | |
![]() | G1V(B)22C-4060 | G1V(B)22C-4060 Shindengen N A | G1V(B)22C-4060.pdf | |
![]() | 34C02R6 | 34C02R6 ST SOP-8 | 34C02R6.pdf | |
![]() | ST6326B1/AG | ST6326B1/AG ST SMD or Through Hole | ST6326B1/AG.pdf | |
![]() | W25Q40 | W25Q40 Winbond SOP | W25Q40.pdf | |
![]() | UPD537P01-533 | UPD537P01-533 NEC TSSOP28 | UPD537P01-533.pdf | |
![]() | IBM0116160PT3C60 | IBM0116160PT3C60 IBM TSOP2 | IBM0116160PT3C60.pdf | |
![]() | 52492-1520 | 52492-1520 MLX SMD or Through Hole | 52492-1520.pdf | |
![]() | GPA1606 | GPA1606 TSC TO-220AC | GPA1606.pdf | |
![]() | 25YXH2200M18X20 | 25YXH2200M18X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXH2200M18X20.pdf |