창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM2660B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM2660B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM2660B | |
| 관련 링크 | CM26, CM2660B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H1241BBT1 | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1241BBT1.pdf | |
![]() | RCP2512W30R0GET | RES SMD 30 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W30R0GET.pdf | |
![]() | IMC37124M12 | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | IMC37124M12.pdf | |
![]() | RC410MB-216BCP4ALA12FG | RC410MB-216BCP4ALA12FG ATI BGA | RC410MB-216BCP4ALA12FG.pdf | |
![]() | IRFF110R | IRFF110R HARRIS/IR CAN3 | IRFF110R.pdf | |
![]() | SMC605 | SMC605 BB SMD or Through Hole | SMC605.pdf | |
![]() | LDC311G9503B-768 | LDC311G9503B-768 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDC311G9503B-768.pdf | |
![]() | LESD9D12T5G | LESD9D12T5G LRC SOD-923 | LESD9D12T5G.pdf | |
![]() | L2B1819 | L2B1819 M QFP | L2B1819.pdf | |
![]() | 15XROO | 15XROO Microchip SOP-8 | 15XROO.pdf | |
![]() | NTP686M10TRC(100)F | NTP686M10TRC(100)F NICC SMT | NTP686M10TRC(100)F.pdf | |
![]() | FD1029WT | FD1029WT MOTOROLA SMD or Through Hole | FD1029WT.pdf |