창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM21CG2R2C50AT(112180) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM21CG2R2C50AT(112180) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM21CG2R2C50AT(112180) | |
관련 링크 | CM21CG2R2C50A, CM21CG2R2C50AT(112180) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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402F40022IKR | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40022IKR.pdf | ||
RT0805FRE071M5L | RES SMD 1.5M OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE071M5L.pdf | ||
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NJG1107HA8-TE1 | NJG1107HA8-TE1 JRC USB6 | NJG1107HA8-TE1.pdf | ||
LSI1032-90LJ | LSI1032-90LJ LATTICE PLCC | LSI1032-90LJ.pdf | ||
EKZG100ELL681MHX5D | EKZG100ELL681MHX5D NIPPON DIP | EKZG100ELL681MHX5D.pdf | ||
218S4EASA31HK-IXP400 | 218S4EASA31HK-IXP400 ATI BGA | 218S4EASA31HK-IXP400.pdf | ||
NE602ANS | NE602ANS S DIP | NE602ANS.pdf |