창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2900DG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2900DG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2900DG4 | |
관련 링크 | LM290, LM2900DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155C80J824ME15D | 0.82µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J824ME15D.pdf | |
![]() | MCR10ERTF4303 | RES SMD 430K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF4303.pdf | |
![]() | 35201K3JT | RES SMD 1.3K OHM 5% 1W 2512 | 35201K3JT.pdf | |
![]() | 20926410501 | RFID Tag Read/Write 512b (EPC) Memory 860MHz ~ 960MHz EPC Inlay | 20926410501.pdf | |
![]() | N82C55A2 | N82C55A2 INT SMD or Through Hole | N82C55A2.pdf | |
![]() | 4251BS | 4251BS MAX TSSOP | 4251BS.pdf | |
![]() | CY27H010-25WI | CY27H010-25WI CY DIP | CY27H010-25WI.pdf | |
![]() | CL10UR75CB8ANNC | CL10UR75CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10UR75CB8ANNC.pdf | |
![]() | NCN6001DTBR3G | NCN6001DTBR3G ON TSSOP 20 | NCN6001DTBR3G.pdf | |
![]() | RO-0503S | RO-0503S RECOM SIP4 | RO-0503S.pdf | |
![]() | cm2673c-k | cm2673c-k samSUNG IC | cm2673c-k.pdf | |
![]() | RP841012-12V | RP841012-12V SCHRACK DIP | RP841012-12V.pdf |