창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM05CH070D50AH(5ECQK1H070C++04) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM05CH070D50AH(5ECQK1H070C++04) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM05CH070D50AH(5ECQK1H070C++04) | |
관련 링크 | CM05CH070D50AH(5EC, CM05CH070D50AH(5ECQK1H070C++04) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 04021JR35ZBSTR | 0.35pF Thin Film Capacitor 100V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04021JR35ZBSTR.pdf | |
![]() | 322-87-120-41-0 | 322-87-120-41-0 precidip SMD or Through Hole | 322-87-120-41-0.pdf | |
![]() | HKV6-DC24V-SHG | HKV6-DC24V-SHG HK SMD or Through Hole | HKV6-DC24V-SHG.pdf | |
![]() | S82453GXSV056 | S82453GXSV056 INTEL SMD or Through Hole | S82453GXSV056.pdf | |
![]() | SDS0805TTEB5R6M | SDS0805TTEB5R6M koa SMD or Through Hole | SDS0805TTEB5R6M.pdf | |
![]() | BF904,215 | BF904,215 NXP SMD or Through Hole | BF904,215.pdf | |
![]() | COPC842 | COPC842 NS DIP20 | COPC842.pdf | |
![]() | 747837-2 | 747837-2 AMP con | 747837-2.pdf | |
![]() | DSUH-00A | DSUH-00A SIEMENS SIP-18P | DSUH-00A.pdf | |
![]() | XC4013E-PQ240CKJ | XC4013E-PQ240CKJ XILINX QFP240 | XC4013E-PQ240CKJ.pdf | |
![]() | CL21B102KBCNNN | CL21B102KBCNNN SAMSUNG SMD | CL21B102KBCNNN.pdf |