창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GJM1555C1H4R8BB01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GJM1555C1H4R8BB01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GJM1555C1H4R8BB01B | |
관련 링크 | GJM1555C1H, GJM1555C1H4R8BB01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA1218FK-0721RL | RES SMD 21 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0721RL.pdf | |
![]() | PHP00805E67R3BBT1 | RES SMD 67.3 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E67R3BBT1.pdf | |
![]() | MLG0603P1N3 | MLG0603P1N3 TDK SMD or Through Hole | MLG0603P1N3.pdf | |
![]() | BDEY3667001 | BDEY3667001 M QFP | BDEY3667001.pdf | |
![]() | M5M410092BRF-10 | M5M410092BRF-10 MITSUBIS QFP | M5M410092BRF-10.pdf | |
![]() | 1012ACBZ | 1012ACBZ INTERSIL SOP14 | 1012ACBZ.pdf | |
![]() | BAS81/G,115 | BAS81/G,115 NXP SMD or Through Hole | BAS81/G,115.pdf | |
![]() | C1608CH1H100DT | C1608CH1H100DT TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H100DT.pdf | |
![]() | F881RD105M300C | F881RD105M300C KEMET SMD or Through Hole | F881RD105M300C.pdf | |
![]() | OCD 2100 | OCD 2100 N/A MSOP10 | OCD 2100.pdf | |
![]() | PEX8648-BB50BC F | PEX8648-BB50BC F PLX BGA | PEX8648-BB50BC F.pdf | |
![]() | SIS672 A1 | SIS672 A1 SIS BGA | SIS672 A1.pdf |