창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLM3C-MKW-CWAXBAD3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLM3C-MKW-CWAXBAD3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLM3C-MKW-CWAXBAD3 | |
관련 링크 | CLM3C-MKW-, CLM3C-MKW-CWAXBAD3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D100JXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100JXPAC.pdf | |
![]() | VJ0603D3R6BXCAC | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6BXCAC.pdf | |
![]() | ATS130BSM-1 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS130BSM-1.pdf | |
![]() | RP73D1J681RBTG | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J681RBTG.pdf | |
![]() | PMB7626XF | PMB7626XF infineon QFP | PMB7626XF.pdf | |
![]() | NB4N84MMNR4G | NB4N84MMNR4G ON QFN32 | NB4N84MMNR4G.pdf | |
![]() | 1SV240 | 1SV240 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV240.pdf | |
![]() | AP2318DN-ADJTRG1 | AP2318DN-ADJTRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2318DN-ADJTRG1.pdf | |
![]() | 60030C | 60030C MOLEX SMD or Through Hole | 60030C.pdf | |
![]() | SCD0703T-560N-N | SCD0703T-560N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0703T-560N-N.pdf | |
![]() | PZM3.0NB1 | PZM3.0NB1 PHILIPS SC59 | PZM3.0NB1.pdf |