창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CLLC1AX7S0G105M050AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CLL Series, Ultra Low Inductance CLL Series, Ultra Low Inductance Spec | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement SEAT, CCV, and TVCL Design Tools CLL Series Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CLL Series Low Inductance MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CLL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-3394-2 CLLC1AX7S0G105MT0N0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CLLC1AX7S0G105M050AC | |
관련 링크 | CLLC1AX7S0G1, CLLC1AX7S0G105M050AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RFS-50V471MJ8#5 | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | RFS-50V471MJ8#5.pdf | ||
T493D106M035AH6110 | T493D106M035AH6110 KEMET SMD | T493D106M035AH6110.pdf | ||
PL126406 | PL126406 KHA SMD or Through Hole | PL126406.pdf | ||
VCO-S-800 | VCO-S-800 synergymwave SMD or Through Hole | VCO-S-800.pdf | ||
ST778A | ST778A ST SOP8 | ST778A.pdf | ||
XC568 | XC568 HIOKI QFP160 | XC568.pdf | ||
HSBC-3PT25-14 | HSBC-3PT25-14 HSTML SMD or Through Hole | HSBC-3PT25-14.pdf | ||
PE-96177 | PE-96177 ORIGINAL 3.15A2.2mH | PE-96177.pdf | ||
KA455B | KA455B ORIGINAL DIP8 | KA455B.pdf | ||
J164GR | J164GR TOSHIBA DIP | J164GR.pdf | ||
KQ03LP3-3R | KQ03LP3-3R HIROSE SMD or Through Hole | KQ03LP3-3R.pdf |