창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8312GEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8312GEB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-169 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8312GEB | |
| 관련 링크 | WM831, WM8312GEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS147F33IET | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS147F33IET.pdf | |
![]() | 47-13UTD/TR8/E | 47-13UTD/TR8/E EVERLIGHT SMD or Through Hole | 47-13UTD/TR8/E.pdf | |
![]() | 10575/BEAJC | 10575/BEAJC MOT CDIP16 | 10575/BEAJC.pdf | |
![]() | 06035%1K5 | 06035%1K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 06035%1K5.pdf | |
![]() | ICS507M-01ILF | ICS507M-01ILF IDT 16 SOIC (GREEN) | ICS507M-01ILF.pdf | |
![]() | RP109K221D-TR | RP109K221D-TR RICOH SMD or Through Hole | RP109K221D-TR.pdf | |
![]() | AP6015-18M10G-13 | AP6015-18M10G-13 ORIGINAL MSOP10 | AP6015-18M10G-13.pdf | |
![]() | IBM63F9703ESD | IBM63F9703ESD IBM BGA | IBM63F9703ESD.pdf | |
![]() | EKMA500ELL2R2MD07D | EKMA500ELL2R2MD07D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMA500ELL2R2MD07D.pdf | |
![]() | SN75LBC711DW | SN75LBC711DW TI SOP | SN75LBC711DW.pdf | |
![]() | T1SP3290H3 | T1SP3290H3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP3290H3.pdf | |
![]() | MAX4644EUT TEL:82766440 | MAX4644EUT TEL:82766440 MAXIM SOT163 | MAX4644EUT TEL:82766440.pdf |