창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF7045T-3R3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF7045 Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 4.1A | |
| 전류 - 포화 | 5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 21.32m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.272" W(7.20mm x 6.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-9289-2 CLF7045T3R3N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF7045T-3R3N | |
| 관련 링크 | CLF7045, CLF7045T-3R3N 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRD0742K2L | RES SMD 42.2KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0742K2L.pdf | |
![]() | RCP0603W1K00JS6 | RES SMD 1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K00JS6.pdf | |
![]() | CMF6020K000BERE | RES 20K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6020K000BERE.pdf | |
![]() | PA46-BB-2-600-A-NC1 | SPARE BOUNCE-BACK ACTIVE UNIT | PA46-BB-2-600-A-NC1.pdf | |
![]() | UPW1E102MHH1TO | UPW1E102MHH1TO NICHICON SMD or Through Hole | UPW1E102MHH1TO.pdf | |
![]() | HMC435M | HMC435M HITTITE MSOP8 | HMC435M.pdf | |
![]() | RA551 | RA551 LRS SOP20 | RA551.pdf | |
![]() | 510DX157M010BB2D | 510DX157M010BB2D VISHAY DIP | 510DX157M010BB2D.pdf | |
![]() | BCV27TR | BCV27TR NXP SMD or Through Hole | BCV27TR.pdf | |
![]() | BD3861 | BD3861 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD3861.pdf | |
![]() | UMG9(G9) | UMG9(G9) ROHM SOT353 | UMG9(G9).pdf | |
![]() | R200CH02 | R200CH02 WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH02.pdf |