창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T85HFL20S10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T85HFL20S10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T85HFL20S10 | |
| 관련 링크 | T85HFL, T85HFL20S10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36011CST | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CST.pdf | |
![]() | S0603-271NG2 | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NG2.pdf | |
![]() | LC1761CB6TR2818 | LC1761CB6TR2818 LEADCHIP SMD or Through Hole | LC1761CB6TR2818.pdf | |
![]() | F188-268-00 | F188-268-00 STXUBLI BGA | F188-268-00.pdf | |
![]() | XC7372-12PC84C | XC7372-12PC84C XILINX SMD or Through Hole | XC7372-12PC84C.pdf | |
![]() | CL422AJP | CL422AJP CLC DIP | CL422AJP.pdf | |
![]() | 70N06-14 | 70N06-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 70N06-14.pdf | |
![]() | FM10502MRPBF | FM10502MRPBF NIPPON DIP | FM10502MRPBF.pdf | |
![]() | PD4770A | PD4770A PIONEER QFP100 | PD4770A.pdf | |
![]() | 7A06N-681K-RB | 7A06N-681K-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7A06N-681K-RB.pdf | |
![]() | MN4116400BTT-06 | MN4116400BTT-06 MEMORY SMD | MN4116400BTT-06.pdf |